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主板又叫母板，英文名称是Mainboard，它是连接CPU、显卡、内存等其他配件的桥梁。以下是泰克科技股份有限公司的主板生产工厂生产流程，了解了在主板生产开始之前，IQC（来料品质检测）部门会对各种物料，如PCB（印刷电路板）、电容、插座及连接器、电感线圈、晶振等进行抽检，只有检验合格才能进入生产线。
在物料上线之前，有些物料还需要烘烤，如芯片、PCB等。这道工序主要是将芯片内的水分蒸发掉，避免以后主板在使用时，瞬间的高温会使芯片内残留的水分变成气压，而损坏芯片。
PCB烘烤后就开始刮锡膏的工作，工人用刮锡机将PCB上需要焊接零件的地方都刮上锡膏。刮完锡膏后还要测量锡膏的厚度，确认焊锡是否均匀。
刮完锡膏后就开始在PCB上安装各种元件了。首先是安装各种贴片电阻、电容、芯片等元件，这里也要用到SMT（表面贴装技术）高速贴片机。
所有贴片元件只是借助锡膏粘贴在PCB上，并没有真正固定好，必须通过回流焊来完成焊接。在回流焊炉中，锡膏在225℃左右就会熔化，然后等温度冷却后，元件就牢牢焊接到PCB上了。
经过回流焊之后，PCB上已经有了不少元件，这时需要对它进行检测了，首先是利用X光机检测BGA封装（球状栅格阵列）芯片的锡球，看是否存在空焊、短路等不良现象。
接下来工人要对半成品主板进行目测，检查主板上是否有缺损、翘件、锡连、偏移等问题。在检测过程中，为了防止静电对电子元件及主板造成损害，工作人员都要佩戴防静电手环。
以上检测合格的半成品主板就进入ICT（在线电路测试）工序，工人把主板放在ICT机上，检测主板各部分阻值的大小，通过阻值大小来判断电路走线是否正常、元件是否有问题及主板PCB上各个焊接元件是否有短路情况等。
接下来这个环节就要安装DIP（单列直插封装）元件了。工人会将主板上的DIP元件手工安装到主板上，如：内存插槽、CPU插槽、AGP/PCI插槽、DIP电容及各种I/O接口等。
当DIP元件全部安装到主板PCB上后，就要通过波峰焊来完成焊接。波峰焊炉就像一个大火炉，里面是高温熔化了的锡水，装好插件的PCB经过这个设备后，DIP元件就焊接好了。
波峰焊完成后，工人会把主板上DIP元件中较长的引脚剪掉，同时还要再次对主板外观进行目测，尽可能避免锡连、锡渣、露铜等情况发生。
主板生产到这里，就基本上成型了，接下来要对它进行全面测试。但在测试前，还要测量主板各部位的电压，尤其是检查关键部位的供电情况。
接下来主板就要进行严格周密的功能测试，主要是进行各种常见的操作应用测试，而且主板与各种配件的兼容性、稳定性测试都会在这个环节完成。功能测试合格的主板就可以包装了。
最后一道工序是抽检。工人会遵循一定的原则对已包装好的主板进行抽检，如果发现主板有问题，则本批次的产品会进行全部检测或者按不合格方式处理。
小贴士
主板生产流程示意图：物料检验→元件烘烤→上锡膏→贴件安装→回流焊→目测→ICT检测→插件安装→波峰焊→剪脚→全面测试→抽检→封装出货
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海洋中的激荡，是我一生中最美的瞬间。
发表于 2004-12-4 01:46:18
